芯片封裝材料股票龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料題材龍頭股有：
光華科技：龍頭，
光華科技在營業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為20.14億元、25.8億元、33.02億元、26.99億元。
回顧近30個交易日，光華科技股價下跌21.74%，最高價為18.73元，當前市值為71.01億元。
壹石通：龍頭，
在應收賬款周轉天數方面，公司從2020年到2023年，分別為149.04天、136天、144.08天、176.31天。
回顧近30個交易日，壹石通股價下跌23%，總市值下跌了1198.65萬，當前市值為32.48億元。2025年股價下跌-16.24%。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景。
飛凱材料：龍頭，
飛凱材料公司位于上海市寶山區(qū)潘涇路2999號，主要從事紫外固化材料。從2020年到2023年，公司凈資產收益率分別為9.03%、12.93%、12.65%、2.99%。營業(yè)收增長分別為23.17%、40.79%、10.06%、-5.52%。
飛凱材料在近30日股價上漲6.28%，最高價為21元，最低價為16.35元。當前市值為93.67億元，2025年股價上漲10.81%。
聯(lián)瑞新材：龍頭，
公司在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為27.67%、28.44%、24.45%、26.18%。
回顧近30個交易日，聯(lián)瑞新材下跌10.08%，最高價為62.95元，總成交量5786.03萬手。
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