半導體先進封裝企業龍頭有哪些？（2026/2/6）

匯成股份：龍頭，

2025年第三季度公司營收同比增長8.26%至4.29億元，凈利潤同比增長-31.48%至2820.51萬。

匯成股份在近30日股價上漲17.14%，最高價為23.89元，最低價為14.85元。當前市值為160.75億元，2026年股價上漲10.65%。

長電科技：龍頭，

公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。

長電科技在近30日股價上漲15.59%，最高價為54.63元，最低價為36.45元。當前市值為788.42億元，2026年股價上漲12.94%。

為阿里平頭哥AI芯片獨家提供SiP封裝，月產能超500萬顆；承擔平頭哥超70%RISC-V芯片封測訂單，提供高密度異構集成方案。

晶方科技：龍頭，

2025年第三季度，晶方科技實現營業總收入3.99億元，同比增長35.37%；實現扣非凈利潤9485.17萬元，同比增長44.47%；毛利潤為2.08億。

近30日股價上漲5.35%，2026年股價上漲2.78%。

飛凱材料：龍頭，

飛凱材料在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為3.86億元、4.35億元、1.12億元、2.47億元。

近30日股價上漲15.46%，2026年股價上漲12.37%。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

同興達：公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目正在開展前期籌備工作。

上海新陽：國內晶圓級化學品龍頭企業，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產品。

光力科技：公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。